该气相沉积设备主要用于关键器件表面涂层的制备,而温度是影响气相沉积涂层质量的关键参数,目前常规气相沉积设备的使用温度最高只有2000℃,本项目开发的气相沉积设备使用温度可达到2500℃,将会大大改善气相沉积涂层..
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